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ディジ インターナショナルは、7月24日(木)～25日(金)の2日間、大阪・梅田のグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催された「EdgeTech+ West
2025」に出展しました。同展は、事業変革を推進するための最新技術とつながる総合展として、エッジテクノロジーに新たなプラスで顧客起点の価値創出実現を目指すイベントです。 Digiは、新製品の免許不要のサブギガ帯に対応した「Digi XBee XR 920」をはじめ、さまざまなプロトコルを網羅するRFモジュール、IoT機器にLTE Cat4, Cat1,
LTE-M/NB-IoTセルラーコネクティビティを提供するセルラーモデムをラインナップした「Digi XBee」シリーズ、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOM「ConnectCore
MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイ、デバイスクラウドなど、IoT化の実現に欠かせない製品を数多く紹介しました。近く発売予定の「Digi XBee
Wi-SUN」も参考展示しました。 また、会期中は、「マルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス最新動向 ～LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ～」と題し、2日間にわたって講演を行いました。
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【主な展示製品】■サブギガ
(920MHz 対応)RF モジュール ■組込みセルラーコネクティビティ ■STM32MP25ベースのエッジコンピューティングデバイス ■出展社セミナー「マルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス最新動向」も開催 会期中は、「マルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス最新動向
～LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ～」と題して、弊社の江川将峰が講演を行いました。シリアル通信でセンシングデータのワイヤレス化を実現するXBee無線通信デバイスを中心にIoTに必要不可欠なセキュリティや遠隔監視クラウドサービスなどのDigi
M2M/IoTソリューションを実例を交えて紹介しました。
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