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ディジ インターナショナルは、6月13日(木)~14日(金)の2日間、大阪・梅田のグランフロント大阪で開催される「IoT Technology West 2019/IoT総合技術展 関西」(併催 : Embedded Technology West 2018)に出展いたします。 ディジ インターナショナルは、IoTを実現するために必要なNB-IoTやLTE-MなどのLPWA、LTE Advanced、802.11ac Wi-Fi、Bluetooth Low Energy。Zigbee 3.0といったワイヤレステクノロジーを搭載したデバイスやコネクティビティ プラットフォームを提供します。 ■主な展示製品 ●13×19mm Bluetoothハイブリッド対応RFメッシュ通信モジュール「Digi XBee 3 Zigbee 3.0」 |
.MX8X+Wi-Fi MIMO+Bluetooth 4.2
インダストリアルルータ/ゲートウェイ |
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【SS-6】 6/13(木)10:30-11:15 ルーム7 【SS-12】 6/14(金)11:15-12:00 ルーム8 【SS-15】 6/14(金)15:00-15:45 ルーム8 いずれのセミナーも受講無料です。詳細とお申し込みは、公式サイトから |
LPWA/ZigBee/Wi-Fi対応 |
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