IoT Technology West 2019/ IoT総合技術展 関西 に出展
コネクテッドモジュール新製品やIoT採用事例を紹介

ディジ インターナショナルは、6月13日(木)～14日(金)の2日間、大阪・梅田のグランフロント大阪で開催された「IoT Technology West 2019／IoT総合技術展 関西」(併催 : Embedded Technology West 2018)に出展しました。

ディジ インターナショナルは、IoTを実現するために必要なNB-IoTやLTE-MなどのLPWA、LTE Advanced、802.11ac Wi-Fi、Bluetooth Low Energy。Zigbee 3.0といったワイヤレステクノロジーを搭載したデバイスやコネクティビティ プラットフォームを提供します。

ブースでは、低消費電力アプリケーションに最適なRF通信モジュール、リアルタイム解析に不可欠なエッジコンピューティングSoM(System-on-Module)やシングルボード・コンピュータ、インダストリアル・エンタープライズ・トランスポーテーション向けゲートウェイ/ルータなどの最新製品や採用事例を紹介しました。

■主な展示製品

●13×19mm Bluetoothハイブリッド対応RFメッシュ通信モジュール「Digi XBee 3 Zigbee 3.0」
●i.MX8X＋Wi-Fi MIMO＋Bluetooth 4.2 プロセッサモジュール「ConnectCore 8X」
●クラウド管理機能搭載ゲートウェイ「Digi XBee Industrial Gateway」
●インダストリアルIoT向けLTEルータ「Digi IX14」
●IoT向けのデバイスセキュリティフレームワーク「Digi TrustFence」
●組込みセルラーLPWANモデム「Digi XBee3 Cellular LTE-M / NB-IOT」

また、セミナー会場では、「Digi ワイヤレス製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」、「 i.MX8X/6プロセッサベースのSoMとSBC」のテーマで計3セッションのセミナーを実施、いずれも多くの方に聴講いただきました。

会期中には多くの皆様にブースにお立ち寄りいただき、セミナーに参加していただいたこと、改めてお礼申し上げます。

コネクテッド製品とIoT実現事例を紹介		ブースは多くの来場者でにぎわった			コネクテッド製品の豊富なラインナップ

新製品のConectCore 8Xと開発キット		注目を集めたXBee3を使ったIoT事例		セミナーも3セッションを実施した

M2M/IoT最新事例を紹介した弊社の江川将峰		弊社の湯澤貴哉はi.MXベースのSoMとSBCを解説		いずけのセッションでも聴講者の熱心な姿が見られた