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ディジ インターナショナルは、6月6日(水)～8日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東5ホール)で開催された「Smart Sensing 2018」に出展しました。 同展は「ハード技術」と「リアルデータ」の融合によるIoT社会を実現させるリアルデータプラットフォームの専門展で、「電子機器トータルソリューション展」内で開催されます。 当社は、802.11a/b/g/n Wi-Fi、LPWA、3G/4G LTE、Bluetooth、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応したIoTコネクテッドモジュール、シングルボードコンピュータなどの自社製品を展示したほか、これらのデバイスとセンサ、クラウドを活用したのIoT実現デモを紹介しました。 会期最終日には、当社のリージョナルダイレクタ、江川将峰が「Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」という演題でセミナーを実施しました。これまで１億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つDigiならではの、セルラーとLPWAワイヤレス技術を搭載した新たな通信モジュールのXBeeラインナップ、IoTに必要不可欠なセキュリティ機能を搭載可能なSystem on Moduleや3G/4GセルラーゲートウェイなどのDigi M2M/IoTソリューションを実例を含めて紹介し、多くの受講者が熱心に聞き入る光景が見られました。
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| 当社は、7月5日～6日にグランフロント大阪で開催される「ET/IoT Technology West 2018」に出展します。関西地区の皆様のご来場をお待ちしております。 |
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