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ディジ インターナショナルは、11月14日(水)～16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2018 / Iot Technology 2018」に出展しました。 ディジ インターナショナルは、802.11a/b/g/n Wi-Fi、3G/4G LTE、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応した組込みモジュール、ソフトウェア/ミドルウェア、デバイスクラウドを1つのメーカーが供給できることで、すぐに繋がりすぐに使えるソリューションを提供しています。 これまで１億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つ当社のブースでは、IoT/M2Mを即座にかつワンストップで実現するための製品を展示しました。新製品XBee3や、これから日本に紹介する予定のConnectCore 8X、TransPort WR64といった製品も参考出品し、注目を集めました。また、組込みネットワーク機器を活用した幅広い産業分野でのIoT活用シーンにフォーカスしたデモをご好評をいただきました。 また、会期初日の14日には、展示会場に隣接した会議センターで開催されたスマートジャパンアライアンスのプライベートカンファレンスで当社のIoT/M2Mソリューションを紹介しました。ブース並びにセミナーにいらっしゃった皆様には改めてお礼申し上げます。
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