「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
開催のお知らせ

ディジ インターナショナルは、9月9日(木)に大阪・梅田の梅田スカイビル で、「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」を開催いたします。

組込みネットワーク機器を迅速かつ低コストで市場に投入できる開発ツールを含めたトータルなネットワークソリューションが大きな関心を集めています。当社では、PAN、LAN、WANなど各種ネットワークを対象に、32ビット高性能イーサネットMPUや有線/無線の組込みモジュールをはじめとする製品とテクノロジーを提供しています。

このたびの「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」は、当社と米国本社、当社の代理店やパートナー企業が一致協力し、組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」ならびに、Windows Embedded CE6.0 R3やCompact 7を解説とデモでご紹介します。さらに、Androidや当社のAndroid Application Kitの紹介も行う予定です。

受講は無料。ネットワーク機器の開発に携わる方ならどなたでもご参加いただけます。

• 日時 : 2010年9月9日(木)　13:00～16:30 　(受付開始 12:30)
• 場所 : 梅田スカイビル　タワーイースト36階　梅田スカイルーム1　
  　　　(JR大阪駅／地下鉄梅田駅／阪急梅田駅から徒歩9分)
• 参加料 : 無料(要事前予約)
• 定員：80名