ディジ インターナショナルは、5月12日～14日の3日間、東京ビッグサイトで開催された第13回組込み開発システム技術展(ESEC)に出展しました。昨年に引き続き、多数のお客様にご来場賜りました。この場を借りて御礼申し上げます。今回は、ワイヤレスM2Mソリューションと、組込み開発プラットフォームを展示、ZigBee/802.15.4、無線LAN、セルラー、サテライトなどの最新テクノロジーや事例のほか、Android、Windows Embedded CE、Linuxなどの幅広いプラットフォームとM2Mクラウドシステムを紹介し、大きな反響をいただきました。
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| 緑と白のツートンカラーのDigiブースはすでにおなじみ。「ワイヤレスM2Mネットワーキング」をテーマに、さまざまな新製品やテクノロジー、デモを紹介した。 |
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これもおなじみとなった円形展示台には、幅広いDigi製品が勢揃い。 |
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多くの来場者が足を止め、製品を手にとって質問する光景が見られた。 |
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| 会場限定・数量限定の1万円開発キットは初日から売り切れる人気商品も。 |
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高性能モジュールを使ったさまざまな開発環境を紹介した。 |
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今回はさまざまなデモを展示した。これは、ConnectCore Wi-9P 9215を使ったZigBee設置環境の簡易電波観測デモ。 |
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| 参考出品したコンセント型の電力測定ルータ「XBee スマートプラグ」とWi-i.MX51を使ったホームモニタリングのデモ。 |
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ZigBeeを使った遠隔での電力などの監視・制御では、Digi製品ユーザが開発したデモも紹介した。 |
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弊社では、大阪で開催される「ET West 2010」(6月17～18日)にも出展いたします。また、プライベートイベント「Digi Wireless Technology Forum 2010大阪」(6月30日)の開催、7月には「ワイヤレスジャパン2010」への出展など、新製品やテクノロジーをご覧いただく機会をご用意しております。今回のESECにおいでいただけなかった方、またより詳しい情報をお求めの方は、ぜひこちらに足をお運びください。
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