「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
組込みハード/ソフトの最新情報を紹介

当社は、9月9日(木)にも大阪の梅田スカイビルで、「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」を開催しました。3月の東京での開催に引き続き、組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするものです。

本イベントの目玉は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」。また、富士通ソフトウェアテクノロジーズからはWindows Embedded CE6.0 R3およびCompact 7を解説とデモで紹介、ヴィッツからはAndroidの概要と最新情報が行われました。

今回ご参加いただけなかった方々には、定期的にプライベートセミナーなどを開催して参りますので、ぜひ次の機会にご参加ください。また、今回のフォーラムで紹介したConnectCore Wi-i.MX51の開発キットは当社のオンラインストアでも販売しております。どうぞご利用ください。

12:30	受付開始
13:00	ディジインターナショナル会社概要と製品戦略	ディジインターナショナル株式会社　江川将峰
13:45	ConnectCore Wi-i.MX51 System on Module Family	ディジインターナショナル株式会社　フィールドアプリケーションエンジニア南里剛
14:35	休憩
14:50	Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 Silverlight for Windows Embedded Device プラットフォーム最適化方法	株式会社富士通ソフトウェアテクノロジーズ杉本拓也
15:40	Android for ConnectCore Wi-i.MX51	株式会社ヴィッツ組込制御開発部　次長　松本哲明
16:30	閉会


台風が過ぎ去り、大阪は暑さの戻った晴れやかな1日となった。		ConnectCore Wi-i.MX51を中心に多彩な組込み製品のデモ展示を行った。		CE 6.0 R3 とCompactを紹介した富士通ソフトウェアテクノロジーズの杉本拓也氏。		Androidでの開発手法を概説したヴィッツの松本哲明氏。


Digiの会社概要と製品戦略を紹介した弊社の江川将峰。		ConnectCore Wi-i.MX51を解説した弊社の南里剛。		Android for ConnectCore Wi-i.MX51のデモ。		無線LANにとどまらずセルラーやサテライト、ZigBeeなどの製品も紹介した。

本イベントならびに弊社製品に関するお問い合わせはこちらまでお願いします。

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