ディジ インターナショナルは、5月13日～15日の3日間、東京ビッグサイトで開催された第12回組込み開発システム技術展(ESEC)に出展しました。昨年に引き続き、弊社の開発パートナや代理店が参加し、好天にも恵まれて多数のお客様にお立ち寄りいただきました。この場を借りて御礼申し上げます。
 |
|
 |
|
 |
| おなじみとなったグリーンを基調にしたDigiブース。今年は「ワイヤレスM2M」をテーマに、さまざまな新製品やテクノロジーを一堂に集めた。 |
|
中央の円形展示台には、ドロップ・イン ネットワーク製品や有線/無線モジュールが勢揃いし、来場者の関心を集めていた。 |
|
大人気となった1万円開発キットコーナー。初日から購入希望者が殺到し、人気のキットは初日で完売となったほか、そのほかのキットも完売御礼が続出した。 |
 |
|
 |
|
 |
| ZigBee/802.15.4通信を備えたドロップ・イン ネットワーク製品コーナーでは、応用事例も多く紹介され、来場者の高い関心を集めた。 |
|
XBee ZigBeeモジュールを採用したLEDジャケット。工事現場の管理簡素化や安全性を実現する。 |
|
新登場のiDigi(Paas：Platform as a Service)。次世代ネットワークインフラ構築向けプラットフォームとデザインコンテストを紹介。 |
 |
|
 |
|
 |
| 地球環境、グリーン、省エネをテーマとしたサービスの実現をサポートするiDigi。写真は、エネルギーサービスプロバイダ向けに特化したiDigi Energyのデモ。 |
|
長期供給保証のワイヤレスLAN製品コーナー。ハード、ソフト、ネットワークサービスを含めた完全なプラットフォームを紹介。 |
|
携帯電話プラットフォーム「Android」をDigiのConnectCore Wi-9Cに移植した実例を展示。 |
弊社では、引き続き５月28日に東京・浜松町で「Digi Wireless M2M Forum」を、また6月には大阪で「ET West 2009」(6月4～5日)への出展、またプライベートイベント「Digi Wireless Technology Forum 2009大阪」(6月17日)の開催、7月には「ワイヤレスジャパン2009」への出展も予定しております。今回のESECにおいでいただけなかった方、またより詳しい情報をお求めの方は、ぜひこうした機会にご参加いただきますよう、お待ちいたしております。
|
Email
